[发明专利]一种高热稳定性的微波复合介质基板及其制备方法

摘要

本发明涉及一种具有高热稳定性的微波复合介质基板及其制备方法，原料的质量分数配比为，无机填料20‑70 wt%，玻璃纤维1‑10 wt%，1,3‑丁二烯、异戊二烯聚合物体系20‑80 wt%，硅烷偶联剂0.01‑1.5 wt%；制备方法①将无机填料粉末、玻璃纤维分别用硅烷偶联剂进行表面改性处理；② 将处理后的无机填料粉末和玻璃纤维充分混合均匀；③ 将②中的混合物加入到1,3‑丁二烯、异戊二烯聚合物体系溶液中并加入引发剂进行充分搅拌混合；④ 将混合后的物料溶剂烘干，然后通过温度50‑150 ℃、压力2‑20 MPa下挤出或注塑成形，得到半固化片；⑤ 将裁剪好的半固化片与铜箔组合好后，在温度80‑220 ℃、压力4‑20 MPa下热压烧结2‑4 h使聚合物体系发生交联聚合，复合介质基板定形，有益效果是基板具有稳定的电气和机械性能，制备工艺简单。

主权项

一种高热稳定性的微波复合介质基板及其制备方法，其特征在于：各种原材料的质量分数配比为，无机填料：20‑70 wt%，其中，无机填料选自氧化铝粉末、二氧化硅粉末、碳化硅粉末、钛酸钡粉末、硫酸钙粉末、氮化硼粉末的一种或几种，并至少包含Ba2Ti9O20粉体，玻璃纤维：1‑10 wt%，1,3‑丁二烯、异戊二烯聚合物体系：20‑80 wt%，其中，1,3‑丁二烯、异戊二烯聚合物体系可为聚丁二烯、聚异戊二烯、丁二烯‑异戊二烯共聚物中的一种或几种，硅烷偶联剂：0.01‑1.5 wt%，引发剂偶氮二异丁腈占聚合物体系质量的1.0 %，由于引发剂用量较少，不计入原材料配方，上述组分重量之和为100 %；其制备方法，包括如下步骤，①将无机填料粉末、玻璃纤维分别用硅烷偶联剂进行表面改性处理；② 将表面活性处理后的无机填料粉末和玻璃纤维充分混合均匀；③ 将②中的混合物加入到1,3‑丁二烯、异戊二烯聚合物体系溶液中并加入引发剂偶氮二异丁腈进行充分搅拌混合；④ 将混合均匀后的物料溶剂烘干，然后将复合物料通过温度50‑150 ℃、压力2‑20 MPa下挤出或注塑的方式成形，得到半固化片；⑤ 将裁剪好的半固化片与铜箔组合好后，在温度80‑220 ℃、压力4‑20 MPa下热压烧结2‑4 h使聚合物体系发生交联聚合，复合介质基板定形。