[发明专利]一种可控晶体尺寸的DAST晶体生长工艺在审

专利信息
申请号: 201510414588.X 申请日: 2015-07-15
公开(公告)号: CN104962985A 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 庞子博;孟大磊;武聪;杨丹丹;王玲玲;徐永宽 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: C30B7/08 分类号: C30B7/08;C30B29/54
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 王凤英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种可控晶体尺寸的DAST晶体生长工艺。该工艺通过三个基础步骤可以产生多种工艺的组合。其中,步骤A:DAST的甲醇溶液浓度为2.5-3.5wt%,主要是用于使DAST晶体沿a轴和b轴方向生长;步骤B:DAST的甲醇溶液浓度为1.5-2.5wt%,主要是用于使DAST晶体沿c轴方向生长;步骤C:DAST的甲醇溶液浓度为0.5-1.5wt%,此步骤主要是用于去除DAST晶体表层粘附的杂质和多晶颗粒,即对晶体表层进行一定程度的修整。利用上述三个基础步骤可以产生多种工艺的组合来生长可控尺寸的DAST晶体,为DAST晶体及相关产品研究奠定了良好的物质与理论基础。
搜索关键词: 一种 可控 晶体 尺寸 dast 晶体生长 工艺
【主权项】:
一种可控晶体尺寸的DAST晶体生长工艺,其特征在于,在氩气气氛中,配制DAST甲醇溶液浓度为2.5‑3.5wt%,置于广口瓶中,在DAST甲醇溶液中放入一颗DAST晶体,用胶塞密封后将广口瓶从氩气环境中取出;将广口瓶置于控温精度为±0.05℃且恒温至46‑53℃的温控水浴槽中,待DAST溶液稳定且与水浴温度一致后,开启降温程序,降温速率为0.25‑0.45℃/d,晶体生长周期为4‑18 d,此时DAST晶体沿a轴和b轴生长。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十六研究所,未经中国电子科技集团公司第四十六研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510414588.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top