[发明专利]一种可控晶体尺寸的DAST晶体生长工艺在审
申请号: | 201510414588.X | 申请日: | 2015-07-15 |
公开(公告)号: | CN104962985A | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 庞子博;孟大磊;武聪;杨丹丹;王玲玲;徐永宽 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | C30B7/08 | 分类号: | C30B7/08;C30B29/54 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 王凤英 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种可控晶体尺寸的DAST晶体生长工艺。该工艺通过三个基础步骤可以产生多种工艺的组合。其中,步骤A:DAST的甲醇溶液浓度为2.5-3.5wt%,主要是用于使DAST晶体沿a轴和b轴方向生长;步骤B:DAST的甲醇溶液浓度为1.5-2.5wt%,主要是用于使DAST晶体沿c轴方向生长;步骤C:DAST的甲醇溶液浓度为0.5-1.5wt%,此步骤主要是用于去除DAST晶体表层粘附的杂质和多晶颗粒,即对晶体表层进行一定程度的修整。利用上述三个基础步骤可以产生多种工艺的组合来生长可控尺寸的DAST晶体,为DAST晶体及相关产品研究奠定了良好的物质与理论基础。 | ||
搜索关键词: | 一种 可控 晶体 尺寸 dast 晶体生长 工艺 | ||
【主权项】:
一种可控晶体尺寸的DAST晶体生长工艺,其特征在于,在氩气气氛中,配制DAST甲醇溶液浓度为2.5‑3.5wt%,置于广口瓶中,在DAST甲醇溶液中放入一颗DAST晶体,用胶塞密封后将广口瓶从氩气环境中取出;将广口瓶置于控温精度为±0.05℃且恒温至46‑53℃的温控水浴槽中,待DAST溶液稳定且与水浴温度一致后,开启降温程序,降温速率为0.25‑0.45℃/d,晶体生长周期为4‑18 d,此时DAST晶体沿a轴和b轴生长。
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