[发明专利]功率放大结构在审
申请号: | 201510414890.5 | 申请日: | 2015-07-14 |
公开(公告)号: | CN106358359A | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 张华;万腾;卞峰国;王小平;郭耀斌 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 江舟,李灵洁 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种功率放大结构,该功率放大结构包括基板和设置在基板上的印刷电路板,基板的朝向印刷电路板的一侧设置有主漏锡槽。该功率放大结构解决了现有技术中的功率放大结构中的隔墙与盖板之间的接触效果较差的问题。 | ||
搜索关键词: | 功率 放大 结构 | ||
【主权项】:
一种功率放大结构,包括基板(10)和设置在所述基板(10)上的印刷电路板(20),其特征在于,所述基板(10)的朝向所述印刷电路板(20)的一侧设置有主漏锡槽(11)。
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