[发明专利]一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料在审
| 申请号： | 201510414901.X | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN104999191A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 唐宇;李国元;骆少明;王克强 | 申请（专利权）人： | 仲恺农业工程学院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邱奕才;汪晓东 |
| 地址： | 510225 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种Sn-Ag-Cu-CeO2低银无铅焊料，包括下述质量百分比的各原料组分：CeO2纳米颗粒0.01~0.8%，Ag0.1~1.0%，Cu0~2.0%，其余为Sn。本发明的焊料与普通低银焊料相比，熔点降低，润湿角减小，并且界面金属间化合物厚度降低，极限拉伸强度提高，焊接性能更优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn ag cu ceo sub 低银无铅 焊料 | ||
【主权项】：
一种Sn‑Ag‑Cu‑CeO2低银无铅焊料，其特征在于，包括下述质量百分比的各原料组分：CeO2纳米颗粒0.01~0.8%，Ag 0.1~1.0%，Cu 0~2.0%，其余为Sn。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于仲恺农业工程学院，未经仲恺农业工程学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510414901.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：助焊剂及其制作方法
- 下一篇：变截面梁管异形节点的预制安装工艺
