[发明专利]一种改进型SMT贴片工艺在审
| 申请号： | 201510415560.8 | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN105142354A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 冯述麟 | 申请（专利权）人： | 中山市晔汇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人： | 黄鑫 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改进型SMT贴片工艺，包括步骤：A)酒精擦拭：采用酒精溶液对PCB板进行表面擦拭，去除污垢；B)干化：待PCB板自然干化；C)刷锡膏：对PCB板刷锡膏；D)贴片：用贴片机贴片；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比为95％，所述锡膏中锡的重量百分比为96.5、银的重量百分比为3.0％、铜的重量百分比为0.5％，步骤C中刷锡膏的厚度范围为0.13mm～0.15mm。本发明提供改进型SMT贴片工艺，通过在对PCB板刷锡膏工序之前先用质量百分比为95％的酒精溶液对PCB板进行表面擦洗，充分清洁掉PCB板表面残留的化学成份及污垢，提高了经后续焊接得到的PCB板的质量，降低焊接的PCB板的不良率，保证PCB板的高可靠性，进而可节省人工维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 smt 工艺 | ||
【主权项】：
一种改进型SMT贴片工艺，其特征在于包括步骤：A)酒精擦拭：采用酒精溶液对PCB板进行表面擦拭，去除污垢；B)干化：待PCB板自然干化；C)刷锡膏：对PCB板刷锡膏；D)贴片：用贴片机贴片；E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；其中，所述酒精溶液的酒精所占重量百分比为95％，所述锡膏中锡的重量百分比为96.5、银的重量百分比为3.0％、铜的重量百分比为0.5％，步骤C中刷锡膏的厚度范围为0.13mm～0.15mm。
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