[发明专利]一种金属电极和硅基底之间接触电阻的测试方法

摘要

本发明公开了一种金属电极和硅基底之间接触电阻的测试方法，包括如下步骤(1) 将电池片放在测试底板和固定探针之间；(2) 将固定探针压在电池片的两条主栅上，然后使移动探针划过细栅进行测试，得到第一测试图片；(3) 将电池片水平旋转180度，将电池片固定在测试底板上；(4) 将固定探针压在电池片的两条主栅上，然后使移动探针划过细栅进行测试，得到第二测试图片；(5) 将上述第一测试图片和第二测试图片组合起来，即可得到完整的测试图片。本发明解决了现有技术中测试图片的上端具有大量的留白的问题。

主权项

一种金属电极和硅基底之间接触电阻的测试方法，采用CORRESCAN设备测试金属电极和硅基底之间接触电阻，其特征在于，包括如下步骤：(1) 将电池片放在测试底板和固定探针之间，电池片左端、底端分别与底板左端、底端标尺对齐；然后抽真空将电池片固定在测试底板上；(2) 将固定探针压在电池片的两条主栅上，然后使移动探针划过细栅进行测试，得到第一测试图片；所述移动探针的运行方向为：从电池片的底端沿S型路线逐渐向上运动，直至分割线为止；所述分割线的位置位于固定探针压住的两条主栅中的任意一条上；(3) 松开固定探针、关闭抽真空设备，将电池片水平旋转180度，电池片右端、顶端分别与底板左端、底端标尺对齐；然后抽真空将电池片固定在测试底板上；(4) 将固定探针压在电池片的两条主栅上，然后使移动探针划过细栅进行测试，得到第二测试图片；所述移动探针的运行方向为：从电池片的顶端沿S型路线逐渐向上运动，直至分割线为止；(5) 将上述第一测试图片和第二测试图片组合起来，即可得到完整的测试图片。