[发明专利]一种晶圆键合方法

摘要

本发明提供一种晶圆键合方法，在晶圆对准定位时，在晶圆表面点涂有固态的隔离物，代替晶圆定位时使用的硬质固体隔离片。本发明通过使用可在键合时气化的固态的隔离物代替传统键合时的硬质固体隔离片，对晶圆之间进行隔离，在对准后先进行预键合，将固态的隔离物熔化成液态的隔离物，使得晶圆之间粘合在一起，达到固定的作用，然后送入键合机中进行键合，键合时升温将液态的隔离物材料气化，并通过抽真空将气体抽走，然后将两片晶圆键合，从而避免了由于使用硬质固体隔离片被黏住或者硬质固体隔离片抽离时造成的晶圆移动的问题。此外采用这种晶圆键合方法同时键合三片以上的晶圆，能够节约工时，从而达到节约成本，减少浪费的目的。

主权项

1.一种晶圆键合方法，其特征在于，在相邻的两片晶圆之间的表面点涂有固态的隔离物，用于隔离晶圆，在晶圆对准过程中，所述固态的隔离物被加热熔化后液化，转为液态的隔离物，使相邻的两片晶圆之间粘合定位，在晶圆键合时，所述相邻的两片晶圆之间的液态的隔离物被升温后气化，转化为气态的隔离物，通过抽真空装置抽离去除气态的隔离物，使相邻的两片晶圆之间实现键合。