[发明专利]脆性材料基板的分断方法、基板保持构件及框体在审
| 申请号： | 201510417153.0 | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN105382945A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 宫木一郎;金平雄一 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明关于一种脆性材料基板的分断方法，能够抑制分断脆性材料基板时的成本并且不会对后段步骤中的扩展实施带来妨碍。分断脆性材料基板的方法，具备：刻划线形成步骤，在脆性材料基板的一主面侧分断对象位置形成刻划线；基板黏贴步骤，将形成有刻划线的脆性材料基板的该主面，黏贴于在框体张设有黏着膜而成的基板保持构件的黏着膜；以及分断步骤，在从下方支承脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与刻划线的形成位置对应的另一主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断脆性材料基板；框体形成为矩形环状；基板保持构件中的可黏贴脆性材料基板的区域一边的长度，为脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 方法 保持 构件 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的分断方法，是分断脆性材料基板，其特征在于，具备：刻划线形成步骤，在脆性材料基板的一主面侧的分断对象位置形成刻划线；基板黏贴步骤，将形成有该刻划线的该脆性材料基板的该主面，黏贴于在框体张设有黏着膜而成的基板保持构件的该黏着膜；以及分断步骤，在从下方支承该脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与该刻划线的形成位置对应的另一主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断该脆性材料基板；该框体形成为矩形环状。
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