[发明专利]一种白光LED器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201510418375.4 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104993032B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;姜志荣;姚述光;曾照明;侯宇;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种白光LED器件及其制作方法，该白光LED器件包括透明容纳件、LED芯片、及用于粘接LED芯片和透明容纳件的荧光胶层，所述透明容纳件设有第一容纳槽、及由所述第一容纳槽的底面凹陷形成的第二容纳槽，所述第二容纳槽的底面面积小于所述第一容纳槽的底面面积，所述荧光胶层设于所述第二容纳槽，所述LED芯片设于所述第一容纳槽，LED芯片、荧光胶层二者相对的表面相粘接。本发明提供的白光LED器件有助于实现荧光胶层的薄型化，从而避免荧光胶层过厚而引起的可靠性失效问题，而且令白光LED器件具有较强的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED器件，其特征在于，包括透明容纳件、LED芯片、及用于粘接LED芯片和透明容纳件的荧光胶层，所述透明容纳件设有第一容纳槽、及由所述第一容纳槽的底面凹陷形成的用于控制所述荧光胶层厚度的第二容纳槽，所述第二容纳槽的底面面积小于所述第一容纳槽的底面面积，所述荧光胶层设于所述第二容纳槽，所述LED芯片设于所述第一容纳槽，LED芯片、荧光胶层二者相对的表面相粘接；其中，所述LED芯片为倒装型LED芯片。
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