[发明专利]一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法在审
| 申请号： | 201510418535.5 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104931513A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 朱继权 | 申请（专利权）人： | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01N1/28 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法，包括以下步骤：S1、配液：按照硝酸：硫酸的体积比为1～5：1配制混合溶液，缓慢搅拌均匀，得到配液；S2、溶解树脂：将步骤S1得到的混合溶液进行加热煮沸，将待查看的电路元器件放入所述混合溶液内，待电路元器件表面封装的树脂完全溶解后取出，得到内部电路结构裸露在外的电路元器件，停止加热；S3、查看电路结构：将步骤S2得到的电路元器件放在显微镜下进行观察，查看其电路结构，并判断电路结构是否存在缺陷。本发明的优点在于：通过配制溶解液溶解电路元器件的封装树脂，完整的保留原有电路结构，便于观察其所存在的缺陷，成本低且操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 查看 封装 电路 元器件 内部 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、配液：按照硝酸：硫酸的体积比为1～5：1配制混合溶液，并缓慢搅拌均匀，得到配液；S2、溶解树脂：将步骤S1得到的混合溶液进行加热煮沸，将待查看的电路元器件放入所述混合溶液内，待电路元器件表面封装的树脂完全溶解后取出，得到内部电路结构裸露在外的电路元器件，停止加热；S3、查看电路结构：将步骤S2得到的电路元器件放在显微镜下进行观察，查看其电路结构，并判断电路结构是否存在缺陷。
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