[发明专利]封装基板的加工方法在审
| 申请号： | 201510418765.1 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN105304563A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 相川力;高桥邦充;木村早希 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供封装基板的加工方法，不降低封装器件的质量地将封装基板分割成各个封装器件。封装基板在热扩散基板的正面上在通过形成为格子状的分割预定线划分的多个区域中分别配置有器件并利用树脂包覆该多个器件，沿着分割预定线将封装基板分割成各个封装器件，封装基板的加工方法包含：树脂去除工序，沿着封装基板的分割预定线照射脉冲激光光线，沿着分割预定线去除包覆该多个器件的树脂，由此使热扩散基板的正面沿着分割预定线露出；封装器件生成工序，沿着分割预定线对实施树脂去除工序后的封装基板进行分割而生成各个封装器件，在树脂去除工序中照射的脉冲激光光线是CO2激光，且脉冲宽度被设定为几μs以下。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板的加工方法，所述封装基板中，在热扩散基板的正面上在通过形成为格子状的分割预定线划分的多个区域中分别配置有器件，并利用树脂包覆该多个器件，在所述封装基板的加工方法中，沿着分割预定线将该封装基板分割成各个封装器件，其特征在于，所述封装基板的加工方法包含：树脂去除工序，沿着封装基板的分割预定线照射脉冲激光光线，沿着分割预定线去除包覆该多个器件的树脂，由此使热扩散基板的正面沿着分割预定线露出；以及封装器件生成工序，沿着分割预定线对实施该树脂去除工序后的封装基板进行分割，由此生成各个封装器件，在该树脂去除工序中照射的脉冲激光光线是CO2激光，且脉冲宽度被设定为几μs以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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