[发明专利]过孔结构及具有该过孔结构的电路板有效
| 申请号： | 201510419313.5 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN106714449B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李跃超;冯维一;张伟强;吴洪洋;周子颖 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 姜怡;阚梓瑄 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提出一种过孔结构和包含所述过孔结构的多层电路板，过孔结构开设在同一电气网络中的三个以上导体层，所述导体层上下交叠设置，并包括至少一层电流输入层和至少一层电流输出层，其特征在于，所述过孔结构包括多排过孔，每一排所述过孔贯穿至少一层电流输入层和至少一层电流输出层，部分排的所述过孔上下贯穿全部的所述导体层，另一部分排的所述过孔贯穿部分的所述导体层。本申请的过孔结构使得过孔的受热均匀，提高电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 具有 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种过孔结构，开设在同一电气网络中的三个以上导体层，所述导体层上下交叠设置，并包括至少一层电流输入层和至少一层电流输出层，其特征在于，所述过孔结构包括多排过孔，每一排所述过孔贯穿至少一层电流输入层和至少一层电流输出层，部分排的所述过孔上下贯穿全部的所述导体层，另一部分排的所述过孔贯穿部分的所述导体层；其中，所述多排过孔划分为多组，每组过孔中过孔的数量随着该组过孔所在的导体层的进出层数比增加而增加，其中，所述进出层数比定义为：在该过孔所贯穿多个导体层中，当电流输入该过孔的导体层为N层，电流由该过孔输出的导体层为M层，当N≥M，该层数比为N/M；当N≤M，该层数比为M/N。
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