[发明专利]电子部件、带突起电极的板状构件、及其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。

主权项

1.一种制造方法，其为将芯片树脂密封的电子部件的制造方法，其特征在于，所要制造的所述电子部件是包括基板、芯片、树脂、板状构件和突起电极，并且在所述基板上形成有布线图的电子部件；所述突起电极固定在所述板状构件的单面，并包含从与所述板状构件的面方向相平行的方向看弯曲一次以上的变形部；所述板状构件、所述突起电极和所述变形部具有导电性；所述制造方法具有用所述树脂对所述芯片进行密封的树脂密封工序；在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的所述突起电极的固定面与所述基板的所述布线图的形成面之间，用所述树脂对所述芯片进行密封，并且使所述突起电极与所述布线图接触，使所述变形部在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上收缩变形。