[发明专利]一种磨削晶圆表面腐蚀装置有效
申请号: | 201510420064.1 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN105023865B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/306 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种大尺寸磨削晶圆表面腐蚀装置,属于半导体制造设备技术领域,其结构简单,操作方便。包括支脚、回收槽、吸盘支架、吸盘、液体承载部分。回收槽上设有导轨、真空控制开关、废液排放口;吸盘支架内设抽真空管道;液体承载部分包括滑块、支柱、横梁、导轨梁、移动板、酸液盛放槽、清水盛放槽、排液控制阀门、液体盛放槽固定螺栓。本发明可对磨削晶圆表面任意位置精确定位和进行腐蚀,与人工手动操作相比,较为方便高效,同时避免了人工手工操作受到腐蚀的危险。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 磨削 表面 腐蚀 装置 | ||
【主权项】:
一种磨削晶圆表面腐蚀装置,其特征在于:包括:支脚、回收槽部分、吸盘支架部分、吸盘和液体承载部分;所述支脚(101)由支脚固定螺栓(404)与回收槽(102)连接;所述回收槽部分包括:导轨(103)、卡钉(206)、真空控制开关(401)、废液排放口(201)、废液排放口固定螺栓(402)、管道口(202)、管道口固定螺栓;导轨(103)设在回收槽(102)顶端两侧对称位置;导轨(103)端部设有卡钉(206)限制滑动脚(205)脱离轨道;真空控制开关(401)、废液排放口(201)、管道口(202)位于回收槽(102)底端,真空控制开关(401)控制吸盘(105)抽真空,废液排放口固定螺栓(402)将废液排放口(201)固定于回收槽(102)、管道口固定螺栓(403)固定管道口(202);所述吸盘支架部分包括:吸盘支架底座(704)、吸盘支架底座螺孔(705)、吸盘支架柱(703)、吸盘支架承台(104)、吸盘支架承台螺孔、吸盘支架柱(703)内部设有中空管道(702);吸盘支架底座(704)与回收槽(102)底部中心区域连接,吸盘支架底座螺孔(705)与回收槽(102)螺孔对齐,吸盘支架柱(703)连接吸盘支架底座(704)和吸盘支架承台(104),吸盘支架柱(703)设置管道(702)与吸盘的腔室连通,吸盘(105)与吸盘支架承台(104)通过螺栓固结;液体承载部分包括:支柱(106)、横梁(107)、横梁固定螺栓(108)、导轨梁固定螺栓(109)、导轨梁(110)、酸液盛放槽(111)、酸液盛放槽固定螺栓(903)、清水盛放槽固定螺栓(902)、清水盛放槽(112)、滑动脚(205)、滴嘴(207)、滴嘴固定螺栓(901)、排液控制阀门(301)、滑动梁(302)、清水排出口(1001)、酸液排出口(1002);滑动脚(205)与支柱(106)固结,支柱(106)与横梁(107)通过横梁固定螺栓(108)连接,横梁(107)与导轨梁(110)由导轨梁固定螺栓(109)连接,酸液盛放槽(111)和清水盛放槽(112)与滑动梁(302)由螺栓固定,排液控制阀门(301)控制酸液和清水排放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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