[发明专利]一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置有效
申请号: | 201510420092.3 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN104992921B | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置涉及半导体制造设备技术领域。其结构简单,操作方便。包括设备支撑底座、吸盘部分、提手部分和电机驱动部分。其特征在于所述支撑底座位于吸盘边缘且可进行旋转;所述吸盘由二个腔室组成,腔室之间通过可旋转轻质阀门隔开,两侧腔室侧壁各设进气阀门,吸盘上吸附结构由吸孔、凹槽和填充物质构成,吸盘底安置真空发生器;所述提手部分由提手臂和把手构成,提手臂与吸盘底部通过禁锢螺钉连接,把手与提手臂焊接连接;所述电机位于把手形成的空腔内部并由支撑臂支撑。可实现对超薄晶圆的拾取与传输,降低晶圆破片率。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 超薄 夹持 装置 | ||
【主权项】:
一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置,其特征在于,包括支撑底座(1)、吸盘部分、提手部分和电机驱动部分;其中支撑底座(1)能绕固定于吸盘侧壁上的旋转轴(18)旋转;吸盘部分包括吸盘表面凹槽(2)、填充物(3)、吸孔(4)、第一腔室(7)、轻质阀门(6)、进气阀门(8)、开关(9)、管道(19)和真空发生器(20);凹槽顶端高于吸盘表面,吸孔(4)位于凹槽中心,吸孔(4)由填充物(3)填充;吸盘设有第一腔室(7)和第二腔室(23),第一腔室(7)呈圆柱形,第二腔室(23)呈圆环形,两个腔室由轻质阀门(6)隔开;吸盘底端安置真空发生器(20),真空发生器进气口(15)外接压缩空气,真空发生器排气口(16)连通空气,真空发生器真空口(17)位于第一腔室(7)内;吸盘侧壁设有进气阀门(8),进气阀门(8)由管道(19)和开关(9)组成;吸盘底端与提手(11)通过螺钉(10)连接,提手(11)与把手侧臂(24)固定连接,把手侧臂(24)与把手(12)固定连接;驱动电机(13)位于把手侧臂形成的空腔内,由电机支撑臂(14)支撑。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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