[发明专利]一种双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201510420454.9 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN105038690A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张彦奇;赵满堂;韩新稳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所嘉兴工程中心 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 无锡睿文利通知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 韦宇昕 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶及其制备方法，双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶包括A组分和B组分，其特征在于，A组分由基础胶、填料及结构助剂组成，B组分包括交联剂、催化剂和增稠剂混合，所述基础胶为α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，A组分与B组分的重量比为20～100∶1～10，其中，基础胶100份，填料5～80份，结构助剂1～30份，交联剂3～10份，催化剂0.1～1份，增稠剂1.0～10份。双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶具有优异的抗老化性能，填料的添加使其具有良好的力学性能，催化剂及结构助剂可以提高交联密度使其具有好的粘结性能，解决了现有电子灌封材料力学性能差和粘结性能不理想的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组分 缩合 室温 硫化 有机硅 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种双组分缩合型室温硫化有机硅电子灌封胶，包括A组分和B组分，其特征在于，A组分由基础胶、填料及结构助剂组成，B组分包括交联剂、催化剂和增稠剂混合，所述基础胶为α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷，A组分与B组分的重量比为20～100∶1～10，其中，基础胶100份，填料5～80份，结构助剂1～30份，交联剂3～10份，催化剂0.1～1份，增稠剂1.0～10份。
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