[发明专利]一种基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法

摘要

本发明公开了一种基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，包括以下具体步骤：a、物料准备，b、助焊剂印刷，c、焊球印刷，d、炉前自动光学检查，e、炉前检查，f、回流焊接，g、炉后自动光学检查，h、回流焊后目检。通过上述方式，本发明提供的基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，自动对位印刷助焊剂和印刷焊球，自由转换，可小批量生产或大批量生产，产品交期短，可根据客户测试结果及时调整BGA（球状矩阵排列）产品变更，更好地服务客户。

主权项

一种基于SMT工艺批量生产BGA植球的制备方法，其特征在于，包括以下具体步骤：a、物料准备，根据BGA的焊盘选择焊球；根据BGA要求选择助焊剂；根据BGA的焊盘和拼板尺寸数据设计助焊剂印刷模板和焊球印刷模板；b、助焊剂印刷，将BAG拼板装进自动进板机进行助焊剂印刷，助焊剂印刷时采用金属刮板和橡胶刮板并记录助焊剂印刷时间；c、焊球印刷，采用植球头使得焊球以最小的摩擦力通过焊球印刷模板开口，并且植球头施以一定的放置力使焊球被放置在涂以助焊剂的焊盘上形成植球；d、炉前自动光学检查，采用AOI设备检测植球是否有缺陷，如果有缺陷的话对植球进行返修；e、炉前检查，检查印刷好锡球的拼板是否在规定的时间内进入回流炉，同时对于炉前自动光学检测有疑问的再次验证；f、回流焊接，根据焊球的特性定义炉温的要求，并监控；g、炉后自动光学检查，回流焊后用AOI设备再次检测，将有缺陷的不良点信息记录在自动光学检测数据记录表中；h、回流焊后目检，对于通过炉后自动光学检查有疑问的再次验证，检查通过的BGA植球结束。