[发明专利]半导体装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201510422090.8 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN106098658B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李威弦;李菘茂;刘谦晔 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包含衬底、一组电组件、螺柱、锥形电互连件和封装体。所述电组件安置于所述衬底的顶表面上。所述螺柱的底表面安置于所述衬底的所述顶表面上。所述电互连件的底表面安置于所述螺柱的顶表面处。所述螺柱的宽度大于或等于所述电互连件的所述底表面的宽度。所述封装体安置于所述衬底的所述顶表面上，且包封所述电组件、所述螺柱和一部分所述电互连件。所述封装体暴露所述电互连件的顶表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：第一衬底，其具有顶表面；第一组电组件，其安置于所述第一衬底的所述顶表面上；具有顶表面和底表面的至少一个螺柱，所述螺柱的所述底表面安置于所述第一衬底的所述顶表面上；具有顶表面和底表面的锥形电互连件，所述电互连件的所述顶表面的宽度大于所述电互连件的所述底表面的宽度，所述电互连件的所述底表面安置于所述螺柱的所述顶表面处，所述螺柱的宽度大于或等于所述电互连件的所述底表面的宽度；以及安置于所述第一衬底的所述顶表面上的第一封装体，其包封所述第一组电组件、所述螺柱和一部分所述电互连件，所述第一封装体暴露所述电互连件的所述顶表面。
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