[发明专利]一种小型化共面波导馈电超宽带天线

摘要

本发明涉及一种小型化共面波导馈电超宽带天线，属于无线通信技术领域。包括介电常数为4.6的矩形FR4介质板、第一“阶梯”状微带结构、第二“阶梯”状微带结构、“双孔桥”状微带结构、“月”形微带结构、矩形微带结构、矩形微带馈线、第一“圆弧坡”状微带结构和第二“圆弧坡”状微带结构；其中，第一“阶梯”状微带结构、第二“阶梯”状微带结构、“双孔桥”状微带结构、“月”形微带结构和矩形微带结构组成具有小半圆槽、大半圆槽和矩形槽的辐射贴片，第一和第二“圆弧坡”状微带结构构成了共面地结构，与微带馈线有缝隙形成共面波导。本发明结构简单、尺寸紧凑、成本低、精度高、频带宽、辐射特性好、易集成，适用于小巧便携的超宽带终端设备。

主权项

一种小型化共面波导馈电超宽带天线，包括：介质板(1)、第一“阶梯”状微带结构(2)、第二“阶梯”状微带结构(3)、“双孔桥”状微带结构(4)、“月”形微带结构(5)、矩形微带结构(6)、矩形微带馈线(7)、第一“圆弧坡”状微带结构(8)和第二“圆弧坡”状微带结构(9)，所述第一“圆弧坡”状微带结构(8)和第二“圆弧坡”状微带结构(9)构成共面地结构；所述第一“阶梯”状微带结构(2)、第二“阶梯”状微带结构(3)、“双孔桥”状微带结构(4)、“月”形微带结构(5)、矩形微带结构(6)构成天线的辐射贴片，该辐射贴片的基本形状为圆形，在该圆形贴片的顶部引入第一“阶梯”状微带结构(2)、第二“阶梯”状微带结构(3)，其中：a.介质板(1)为长方体，采用介电常数为4.6和损耗角正切为0.02的FR4介质材料，其尺寸为20mm*15mm*1.6mm；b.第一“阶梯”状微带结构(2)和第二“阶梯”状微带结构(3)尺寸相同，相对于介质板纵轴左右对称；c.“双孔桥”状微带结构(4)是通过在与“月”形微带结构(5)相同的微带贴片上蚀刻小半圆槽(10)和大半圆槽(11)得到的；d.第一“圆弧坡”状微带结构(8)是通过在矩形贴片上分别蚀刻第一四分之一圆槽(13)、第一水平方向矩形槽(15)和竖直方向第一矩形槽(17)得到的，第一四分之一圆槽(13)位于第一“圆弧坡”状微带结构(8)的左侧，第一水平方向矩形槽(15)位于第一“圆弧坡”状微带结构(8)的右侧上部，竖直方向第一矩形槽(17)位于第一“圆弧坡”状微带结构(8)的右侧且位于第一水平方向矩形槽(15)的下部，第二“圆弧坡”状微带结构(9)是通过在矩形贴片上分别蚀刻第二四分之一圆槽(14)、第二水平方向矩形槽(16)和竖直方向第二矩形槽(18)得到的，且第一“圆弧坡”状微带结构(8)和第二“圆弧坡”状微带结构(9)尺寸相同，第二四分之一圆槽(14)与第一四分之一圆槽(13)相对于介质板纵轴左右对称，第二水平方向矩形槽(16)与第一水平方向矩形槽(15)相对于介质板纵轴左右对称，竖直方向第二矩形槽(18)与竖直方向第一矩形槽(17)相对于介质板纵轴左右对称。