[发明专利]一种低成本的助力转向电控盒

摘要

本发明公开了一种低成本的助力转向电控盒，包括PCB板、底座和盖板，底座上方一体成型有锥形支撑柱和直角梯形状的导热座，PCB板置于锥形支撑柱上，并通过穿过PCB板的两个定位柱定位，再结合螺钉固定在导热座上，底座和盖板压装在一起，锥形支撑柱位于盖板内，并使得盖板与底座扣合得越来越紧，盖板顶部靠近右后角的位置处设置有三角形的防错装标记；底座上一体成型有四个呈矩形分布的向上延伸的圆柱，底座的背面设置有与圆柱数量相等、位置对应的螺纹安装盲孔，底座的背面设置有若干左右延伸的条形导热槽。该结构有效避免底座与盖板之间、PCB板与底座之间安装后存在轻微晃动，以及PCB板局部温度过高、盖板放反的问题，并具有防尘效果，制造成本低。

主权项

一种低成本的助力转向电控盒，包括PCB板(1)、底座(2)和盖板(3)，所述底座(2)和盖板(3)均由铝合金注塑成型，沿着所述盖板(3)的周向边缘设置有向下延伸的侧壁，与底座(2)共同围成一个矩形电控盒壳体，所述PCB板(1)安装在底座(2)上，并位于电控盒壳体内，传感器信号插接件(4)和电机电源插接件(5)一体注塑成型，安装在盖板(3)的前侧壁上；车身信号插接件(6)和车身电源插接件(7)一体注塑成型，安装在盖板(3)的后侧壁上；其特征在于：所述底座(2)上方的四个转角位置处一体成型有上小下大的锥形支撑柱(21)，其中两个呈对角线布置的锥形支撑柱(21)上设置有定位柱(24)，所述PCB板(1)的MOS管位于中上部靠右侧位置处，底座(2)上一体成型有导热座(25)，所述导热座(25)位于MOS管的正下方，导热座(25)的顶部与MOS管贴合在一起，导热座(25)的横截面在左侧逐渐增加直至与底座(2)等宽，从而形成一个直角梯形状的导热座(25)；所述PCB板(1)置于锥形支撑柱(21)上，并通过穿过PCB板(1)的两个定位柱(24)定位，再结合螺钉固定在导热座(25)上，所述底座(2)和盖板(3)压装在一起，锥形支撑柱(21)位于盖板(3)内，并使得盖板(3)与底座(2)扣合得越来越紧；所述盖板(3)顶部靠近右后角的位置处设置有三角形的防错装标记(33)；所述底座(2)上一体成型有四个呈矩形分布的向上延伸的圆柱(23)，圆柱(23)的顶部与PCB板(1)之间留有间隙，底座(2)的背面设置有与圆柱(23)数量相等、位置对应的螺纹安装盲孔；所述底座(2)的背面设置有若干左右延伸的条形导热槽(26)，所述条形导热槽(26)在导热座(25)位置处左右贯通，且深度随着导热座(25)的高度逐渐增加。