[发明专利]一种LED倒装晶片在审
申请号: | 201510423312.8 | 申请日: | 2015-07-13 |
公开(公告)号: | CN105895791A | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 邹亮星 | 申请(专利权)人: | 山东星灵光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 274600 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种LED倒装晶片,涉及led照明灯具领域,包括蓝宝石衬底和设置于蓝宝石衬底上端的发光区,还包括晶片正负电极,所述晶片正负电极设置于发光区之上,所述晶片正负电极上印刷有颗粒状锡膏,颗粒状锡膏均匀的平铺在晶片正负电极的上端面,所述晶片正负电极的外沿上印刷保护绝缘胶。本发明提供的LED倒装晶片,结构设计更为合理,适于工业化生产,可简化生产工艺,降低生产成本;电极形状做了优化设计。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 倒装 晶片 | ||
【主权项】:
一种LED倒装晶片,其特征在于:包括蓝宝石衬底和设置于蓝宝石衬底上端的发光区,还包括晶片正负电极,所述晶片正负电极设置于发光区之上,所述晶片正负电极上印刷有颗粒状锡膏,颗粒状锡膏均匀的平铺在晶片正负电极的上端面,所述晶片正负电极的外沿上印刷保护绝缘胶。
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