[发明专利]一种导电复合材料及其制备方法、导电线路的制备方法有效
| 申请号： | 201510423482.6 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105006270B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 杨诚;崔晓亚;张哲旭 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 余敏 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电复合材料及其制备方法、导电线路的制备方法，导电材料包括基质、均匀分散在所述基质中的直径在100纳米到10微米之间的金属颗粒；基质为聚合物树脂，所述金属颗粒为具有三维分形层次结构的金属颗粒。本发明中用于激光蚀刻的导电材料，由于采用具有三维分形层次结构的微纳米金属颗粒作为导电填料，利用该金属颗粒独特的几何外形，在激光作用下，比常规填料颗粒更易于发生烧蚀，从而可以在低激光功率下实现更加精细的布线效果。且达到同样的导电性，可采用比常规填料颗粒更少量的金属颗粒，从而所需的激光蚀刻能量较少，而且金属颗粒含量较少使得导电浆料内部的结合力以及导电浆料与相配合使用的绝缘基板之间的结合力都大幅度提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 复合材料 及其 制备 方法 线路 | ||
【主权项】：
一种导电线路的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：准备聚合物树脂作为基质；准备具有三维分形层次结构、直径在100纳米到10微米之间的金属颗粒，将所述金属颗粒均匀分散在所述基质中，制得导电材料；将导电材料制成导电浆料，印制在绝缘基板上；采用波长在355纳米～10640纳米范围内且功率在范围内的激光进行激光刻蚀加工，使得三维分形层次结构的金属颗粒在激光热作用下发生收缩实现触点分离，将所述绝缘基板上的导电浆料刻蚀成设定的导电线路；其中，W在0.1瓦～50瓦的范围。
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