[发明专利]陶瓷基板前体、无卤陶瓷基覆铜板的制备方法及产品有效
| 申请号： | 201510423613.0 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN106146038A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李清亮 | 申请（专利权）人： | 上海国纪电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/00 | 分类号： | C04B41/00;C04B41/89;C04B41/90 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;余化鹏 |
| 地址： | 201613*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基板前体、无卤陶瓷基覆铜板的制备方法及产品。本发明的无卤陶瓷基覆铜板的制备方法，其包括如下步骤：(1)、预处理：将AlN陶瓷基片表面进行氧化处理，在处理后的表面涂覆Cu2O薄膜，加热，得陶瓷基板；(2)、叠片：将铜箔贴敷于所述陶瓷基板经步骤(1)中预处理过的表面上，得叠块；(3)、热压压制，即可。本发明的无卤陶瓷基覆铜板的制备方法操作简单、可控性强、层厚度均匀、间结合力强、层间剥离强度高、成本低、生产效率高、利于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 基板前体 铜板 制备 方法 产品 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板前体的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：将AlN陶瓷基片表面进行氧化处理，在处理后的表面涂覆Cu2O薄膜，得陶瓷基板前体。
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