[发明专利]一种电子元器件的焊接工艺在审
| 申请号： | 201510423734.5 | 申请日： | 2015-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104999148A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 谭秋苹;周辉 | 申请（专利权）人： | 成都生辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件的焊接工艺。该工艺在临近待焊接的电子元器件处设置一负压区域和与该负压区域接通的排气通道，在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件处的气压，使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放。该工艺不需要改变电焊笔（电烙铁）的结构，只需将负压区域设置在待焊接电子元器件的临近处，在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件处的气压，使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放。该工艺不影响工作人员进行焊接操作，同时，该工艺能够通过排气通道将熏烟排至更远处，更有利于保障工作人员的身体健康。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种电子元器件的焊接工艺，其特征在于，在临近待焊接的电子元器件处设置一负压区域和与该负压区域接通的排气通道，在焊接电子元器件时控制负压区域的气压小于焊接电子元器件处的气压，使焊接电子元器产生的熏烟通过负压区域由排气通道输送至指定位置进行排放。
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