[发明专利]电路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510424075.7 申请日: 2015-07-17
公开(公告)号: CN105072804B 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 曾超;张良飞;韦钰达 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开揭示了一种电路板及其制作方法,该电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层,所述电路板还包括:设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元;在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元;对应于每一个第一信号传输单元对应设置的边缘连接单元,其中:对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接;所述连接单元分为至少两行排列,形成至少两个连接层;在平行于所述连接层的方向上,相邻的连接层之间形成一偏移,且在所述第一信号传输层内垂直于所述连接层的方向上,相邻的连接层之间存在交叠的部分。本公开提高了电路板的信号传输质量。
搜索关键词: 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种电路板,包括多层信号传输层,其特征在于,所述电路板还包括:设置于第一信号传输层的多个第一信号传输单元,每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线;在第二信号传输层设置有对应的所述多个第一信号传输单元的多个第二信号传输单元,所述每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线;对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元,所述连接单元设置于所述电路板的边缘,通过在所述电路板的边缘上设置侧边走线的结构实现所述连接单元,所述连接单元不是一种过孔结构;其中:对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接;其中,所述连接单元包括连接点及设置于连接点周围的射线。
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