[发明专利]一种刚挠结合印制电路板的制作方法

摘要

本发明属于印刷电路板加工领域，具体涉及一种刚挠结合印制电路板的制作方法。通过对成型锣带和激光切割资料重新设计，在刚挠连接处将激光切割资料与成型锣刀线设计宽度为0.3mm的重合区，使刚挠结合板刚性区与挠性区过渡区一次性完成成型，满足了外形的尺寸要求；设计成型锣刀线与激光切割线的重合区，使得刚挠结合电路板的刚性区与挠性区的过渡区无披锋残留，保证品质的同时提高了生产效率，节约了成本，具有极大的市场前景和经济价值。 1

主权项

1.一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：

S1：采用锣刀对所述电路板的刚性区进行机械成型；

S2：将激光切割资料导入激光切割机，选择加工前自动定位模式；

S3：将待激光切割的电路板按正面朝上放置到激光切割机平台上；

S4：在激光切割机中打开已导入的激光切割资料，并进行参数设置；

S5：在所述电路板的刚挠连接处将激光切割资料与成型锣刀走线设计宽度为0.3mm的重合区，根据所述参数开始切割所述电路板的挠性区；

S6：激光切割完成后将激光切割好的板从激光切割机平台上取下，放置到指定的成品框内用离型纸进行隔离。

2.如权利要求1中所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述参数设置的数值为：电流32A,激光频率10KHz，激光功率3.5W，矢量速度160mm/s,跳转速度1200mm/s，电机速度200mm/s，电机加速度2000mm/s²，切割次数6次。

3.如权利要求1或2所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述锣刀走线经过挠性区时先走进所述重合区后再外扩。

4.如权利要求3所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述锣刀的直径为0.8‑2.4mm，内R角大于或等于0.4π，所述锣刀的转速为27000rpm，下钻速度为16mm/s，行刀速度为16mm/s，回刀速度为：锣内槽修角300mm/s，锣外围10mm/s。

5.如权利要求4所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中通过锣刀成型产生的锣板尺寸为5mm*5mm‑560mm*720mm。

6.如权利要求5所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述激光切割机切割的尺寸范围为5mm*5mm‑500mm*500mm，切割孔径大于或等于0.1mm，切割厚度小于或等于0.4mm。

7.如权利要求6所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中还包括将挠性区与PI补强片和FR4补强片复合的步骤，其中所述PI补强片的厚度小于或等于0.3mm，所述FR4补强片的厚度小于或等于0.25mm。

8.如权利要求7所述的刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，激光切割机的输出功率小于或等于10瓦，输出频率为60‑120KHz，所述激光切割机的振镜的扫描范围为50mm*50mm，所述激光切割机的激光束切割直径为25μm。