[发明专利]一种CuW/Cu/CuCrZr整体触头的电子束焊接制备方法在审
| 申请号： | 201510426821.6 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN105057873A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 苗晓丹;吴文安;肖春林;韩会秋;王博;时代;李海强 | 申请（专利权）人： | 沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K101/36;B23K103/12 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种CuW/Cu/CuCrZr整体触头的电子束焊接制备方法，属高压开关电触头生产制造领域。电触头一侧母材为CuW/Cu，另一侧母材为CuCrZr，按照以下步骤进行：(1)采用烧结方法连接制成电触头一侧母材CuW/Cu；(2)将烧结处理的CuW/Cu与CuCrZr直接进行电子束焊接，焊接面为Cu与CuCrZr，焊接接头为平对接接头，接头间隙量为0，不填充焊接填充材料，电子束焊接采用与触头轴线呈45度角的焊缝，焊后无需进行热处理；与已有技术相比，本发明不仅能提高铬铜高温机械性能，获得很高的焊接强度，而且又能保证Cu底座不退火软化，同时垂直焊缝热影响区受力小，分瓣的触头经过多次插拔后不会产生变形，触指力稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cuw cu cucrzr 整体 电子束 焊接 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种CuW/Cu/CuCrZr整体触头的电子束焊接制备方法，其特征在于所述触头一侧母材为CuW/Cu，，另一侧母材为CuCrZr，按照以下步骤进行：(1)采用烧结方法连接制成触头一侧母材CuW/Cu；(2)将烧结处理的CuW/Cu与CuCrZr直接进行电子束焊接，焊接面为Cu与CuCrZr，焊接接头为平对接接头，接头间隙量为0，不填充焊接填充材料，电子束焊接采用与触头轴线呈45度角的焊缝，焊后无需进行热处理；焊接参数范围如下：上升梯度：10s,下降梯度：15s,旋转速度：4r/m,焊接时间：16s，灯丝：19.0‑20.0A，聚焦：330‑350mA，焊接束流：120‑125mA；高压：85Kv，偏压：705‑725V,扫描：X50mA,Y50mA,频率：500Hz。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司，未经沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510426821.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
