[发明专利]一种密闭式硅芯自动存取装置有效
申请号: | 201510426897.9 | 申请日: | 2015-07-20 |
公开(公告)号: | CN106185138B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 蔡延国;刘元香;鲍守珍;祝永强;宗冰;王体虎 | 申请(专利权)人: | 亚洲硅业(青海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G1/04 |
代理公司: | 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 | 代理人: | 张晋 |
地址: | 810007 青海*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | 本发明一种密闭式硅芯自动存取装置,具体为:密闭的存储空间(7),及两侧的输送带II(12)、输送带Ⅰ(1)、存储箱(5)、可使存放硅芯的存储箱(5)进出的入口(2)和出口(16)、通风孔(6),输送带Ⅰ(1)、输送带II(12)分别贯穿于入口(2)和出口(16),入口(2)和出口(16)分别设闸门Ⅰ(17)、闸门II(18),箱体外侧固定设棒形的把手(10),密闭的存储空间(7)内设机械手II(11)和机械手I(4),及位于其上可与棒形的把手(10)相配合的勾(19)。有益效果:操作便捷、省时省力、采用自动化控制,并具有良好的封闭空间,避免了硅芯的多环节污染。 | ||
搜索关键词: | 输送带 硅芯 自动存取装置 机械手 存储空间 存储箱 密闭式 密闭 棒形 闸门 把手 出口 自动化控制 封闭空间 通风孔 省时 省力 贯穿 污染 环节 配合 | ||
【主权项】:
1.一种密闭式硅芯自动存取装置,包括:密闭的用于存储硅芯的存储空间(7),可分别将硅芯从存储空间(7)取出或送入的输送带Ⅱ(12)和输送带Ⅰ(1),用于存放硅芯的存储箱(5)、可使存放硅芯的存储箱(5)进入和送出密闭的存储空间(7)的入口(2)和出口(16),其特征在于:输送带Ⅰ(1)、输送带Ⅱ(12)分别贯穿于入口(2)和出口(16),且入口(2)和出口(16)分别呈隧道形,且在隧道形的入口(2)和出口(16)处分别设置有供硅芯的存储箱(5)进入或送出存储空间(7)的闸门Ⅰ(17)和闸门Ⅱ(18),存放硅芯的存储箱(5)为一矩形的箱体,两相对的箱体壁外侧分别固定设置有棒形的把手(10),在存储箱(5)的底部设置有凸台(13),在存储空间(7)内分别设置有相互垂直运动的机械手Ⅱ(11)和机械手Ⅰ(4),机械手Ⅱ(11)和机械手Ⅰ(4)上分别设置有可与棒形的把手(10)相配合的勾(19),所述的存储空间(7)的地面以下设置有凹槽(9),在凹槽(9)的底面(8)设置有可沿竖直方向运动的液压式升降盘(14),液压式升降盘(14)的上表面设置有与存储箱(5)底部表面设有凸台相配合的凹陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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