[发明专利]太阳能电池用银浆可靠性的检测方法及检测网板在审
申请号: | 201510427174.0 | 申请日: | 2015-07-20 |
公开(公告)号: | CN106373902A | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 潘熠霄;戚頔;刘玉杰;张愿成;吴新正;陆文婷;朱旭 | 申请(专利权)人: | 上海太阳能工程技术研究中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R27/02;G01R31/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人: | 杨元焱 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种太阳能电池用银浆可靠性的检测方法及检测网板。检测网板包括网板基体,在网板基体上设有用于进行相对电阻率检测的第一镂空图案,用于进行拉力检测的第二镂空图案,以及用于进行银铝浆交界处掉铝检测的第三镂空图案。检测方法利用上述检测网板进行,可实现对银浆相对电阻率、拉力和银铝浆交界处掉铝检测三项银浆可靠性检测,操作手法简单,测试成本低廉,测试网板单一,反映数据多样。评测准确度高。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 用银浆 可靠性 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种太阳能电池用银浆可靠性的检测方法,其特征在于,包括以下措施:一、自制一个检测网板,其中设有用于进行相对电阻率检测的第一镂空图案,用于进行拉力检测的第二镂空图案,以及用于进行银铝浆交界处掉铝检测的第三镂空图案;二、将太阳能电池正面用银浆涂布在自制的检测网板上;三、用印刷机将太阳能电池正面用银浆印刷在1/4单晶硅片上,获得对应于各镂空图案的银浆印刷图案;四、将印刷银浆后的单晶硅片进行烧结;五、用电阻测试仪对烧结后的单晶硅片上的对应于第一镂空图案的印刷图案的线电阻进行测试,获得相对电阻率数值;六、使用焊带焊接对应于第二镂空图案的印刷图案,并用拉力机测试浆料的焊接拉力;七、将网板上银浆清理干净后,在检测网板的第三镂空图案部分加上铝浆;再印刷到1/4单晶硅片上,使铝浆与对应部位的银浆交界后烧结,然后使用胶布测试银铝浆交界处是否掉铝。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造