[发明专利]AMOLED结构及AMOLED显示装置的封装方法

摘要

本发明涉及发光半导体器件封装领域，更确切地说，是一种AMOLED结构及AMOLED显示装置的封装方法，通过在盖板的边缘处涂覆形成具有闭合图形的固化胶层，并利用该固化胶层具有的热致膨胀性或光致膨胀性，以将异物颗粒所造成的孔隙填充，进而在玻璃膏封装工艺前维持版内气氛环境不变，且还能有效降低后续玻璃膏激光封装失效的几率，以提高产品的性能及良率。

主权项

1.一种AMOLED显示装置的封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供设置有显示器件区的背板，且在位于所述显示器件区中的所述背板上设置有若干显示单元；提供设置有与所述背板上的所述显示器件区对应的显示密封区的盖板，且所述显示密封区中的所述盖板设置有与所述若干显示单元一一对应的若干显示单元密封区；于所述盖板上的每个所述显示单元密封区中涂覆形成具有闭合图形的玻璃胶；于所述盖板上的所述显示密封区的边缘处涂覆第一固化胶层以形成一闭合图形；在所述第一固化胶层外侧的所述盖板上涂覆第二固化胶层以形成一闭合图形，且所述第二固化胶层的材质不同于所述第一固化胶层的材质；将所述盖板贴合至所述背板上，使所述第一固化胶层套设于所述若干显示单元的外围，且每个显示单元均被所述玻璃胶包围；以及固化所述第一固化胶层及所述第二固化胶层；所述第二固化胶层为热致膨胀剂或光致膨胀剂。