[发明专利]一种衣康酸酯/异戊二烯共聚物型复合材料及作为介电弹性体的用途有效

专利信息
申请号: 201510427842.X 申请日: 2015-07-20
公开(公告)号: CN105153618B 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 张立群;雷巍巍;王润国;周鑫鑫;乔荷;姚慧;侯冠一 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: C08L35/02 分类号: C08L35/02;C08L47/00;C08K3/06;C08K5/14;C08K5/11;C08K3/24
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 代理人: 张慧
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种衣康酸酯/异戊二烯共聚物型复合材料及作为介电弹性体的用途,属于复合材料技术领域。通过不同比例的衣康酸酯与异戊二烯共聚来调控极性酯基团和烷氧基侧链的密度,以及异戊二烯含量即碳碳双键的含量,进而起到调控弹性体介电性能和力学性能的效果。该弹性体可通过硫磺硫化体系和过氧化物硫化体系交联。可以在加工过程中采用衣康酸酯单体增塑来降低弹性体的模量。通过添加高介电填料,获得高介电常数、低弹性模量的复合材料。这种复合材料可以在很低的电压下获得高电致形变。
搜索关键词: 一种 衣康酸酯 异戊二烯 共聚物 复合材料 作为 弹性体 用途
【主权项】:
一种衣康酸酯/异戊二烯共聚物复合材料,其特征在于,其原料基本组成和质量份数包括:衣康酸酯/异戊二烯共聚物:100硫化体系:选自硫磺硫化体系和过氧化物硫化体系中的一种,采用硫磺硫化体系时,其用量为0.3‑3.0,采用过氧化物硫化体系时,其用量为1.0‑8.0;增塑剂:0或5~30半导体填料:0或5‑100;衣康酸酯/异戊二烯共聚物中衣康酸酯含量在30重量%以上,95重量%以下;增塑剂和半导体填料不同时为0;增塑剂选自衣康酸二丁酯、衣康酸二戊酯、衣康酸二己酯;半导体填料选自纳米钛酸钡、微米钛酸钡、铌镁酸铅。
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