[发明专利]定位脚、定位装置及位置归正方法有效
| 申请号： | 201510429280.2 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN104992919B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李昀泽;陶胜;董岱 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 唐立,景军平 |
| 地址： | 230011 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于对玻璃基板进行位置归正的定位脚和定位装置、方法，属于位置自动定位技术领域。本发明的定位脚包括接触部件，其用于与玻璃基板的一侧接触；弹性部件，其第一端与所述接触部件连接并接收从接触部件所传递的来自玻璃基板的反作用力从而使所述弹性部件被压缩，其第二端固定；以及传感器，其固定在所述弹性部件的第二端。其中，所述接触部件被设置为随着所述弹性部件的压缩动作一起移位，在移位至预定位置后触发传感器为“开”状态，使所述弹性部件停止压缩动作。本发明的定位装置包括第一和第二定位杆，一个或多个以上所述定位脚固定设置在第一和第二定位杆上。具有定位精确、使用安全简单、适于不同尺寸玻璃基板的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 位置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于对玻璃基板进行位置归正的定位脚，其特征在于，包括：接触部件，其用于与玻璃基板的一侧接触；弹性部件，其第一端与所述接触部件连接并接收从接触部件所传递的来自玻璃基板的反作用力从而使所述弹性部件被压缩，其第二端固定；以及传感器，其固定在所述弹性部件的第二端；其中，所述接触部件被设置为随着所述弹性部件的压缩动作一起移位，在移位至预定位置后触发传感器为“开”状态，使所述弹性部件停止压缩动作，所述接触部件移位至所述预定位置和弹性部件停止压缩动作意味着玻璃基板完成位置归正。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
