[发明专利]一种刻蚀液供液装置及使用该装置的湿化刻蚀设备有效
| 申请号： | 201510429608.0 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN104992916B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 郭峰成;罗伟斌;杨宝立 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司44247 | 代理人： | 胡朝阳,孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种刻蚀液供液装置，包括用于盛装刻蚀液的蚀液瓶、用于导出刻蚀液的输液管，所述蚀液瓶外设有一密封的压力瓶，所述输液管一端位于蚀液瓶内、另一端伸出所述压力瓶，所述蚀液瓶的上方设有与压力瓶连通的空气入口，所述压力瓶分别与一可注入空气的压缩空气接口以及一泄压阀连通。本发明采用压缩空气对蚀液瓶内的液面施加一定的压力，从而使刻蚀液均匀流出，并且还将蚀液瓶与供液系统的其他部分分离开来，维护和使用都十分方便。更进一步还提供了液面检测模块，可以提醒工作人员及时更换蚀液瓶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刻蚀 液供液 装置 使用 设备 | ||
【主权项】：
一种刻蚀液供液装置，包括用于盛装刻蚀液的蚀液瓶、用于导出刻蚀液的输液管，其特征在于，所述蚀液瓶外设有一密封的压力瓶，所述输液管一端位于蚀液瓶内、另一端伸出所述压力瓶，所述蚀液瓶的上方设有与压力瓶连通的空气入口，所述压力瓶分别与一可注入空气的压缩空气接口以及一泄压阀连通；还包括一用于检测蚀液瓶内液位高度的液面检测模块；所述压力瓶采用金属制成；所述压力瓶的侧壁底部设有一垂直于其轴向的开口通管；所述液面检测模块包括设于通管内且将压力瓶密封的护套，设置在护套内的液位传感器，与通管的外围螺纹连接、用于调整护套及传感器与蚀液瓶距离的调节螺母。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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