[发明专利]一种环境传感器有效
| 申请号： | 201510430257.5 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN105067013A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 张俊德 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环境传感器，ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输出端与设置在电路板上的ASIC输出端导线电连接；所述传感器芯片通过植锡球焊接在所述ASIC芯片的上端，其中，所述传感器芯片的输出端与ASIC芯片的输入端电连接在一起；所述外部封装上还设置有将传感器芯片暴露在外界环境中的通道。本发明的环境传感器，传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装的竖直方向上，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展；简化了传感器芯片与ASIC芯片之间的连接方式，使其制造工艺简单，制程效率高，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环境 传感器 | ||
【主权项】：
一种环境传感器，其特征在于：包括外部封装以及位于所述外部封装内部的ASIC芯片(3)、传感器芯片(4)，所述外部封装包括电路板(1)；其中，所述ASIC芯片(3)通过植锡球(5)焊接在电路板(1)上，且ASIC芯片(3)的输出端与设置在电路板(1)上的ASIC输出端导线(7)电连接；所述传感器芯片(4)通过植锡球(5)焊接在所述ASIC芯片(3)的上端，其中，所述传感器芯片(4)的输出端与ASIC芯片(3)的输入端电连接在一起；所述外部封装上还设置有将传感器芯片(4)暴露在外界环境中的通道。
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