[发明专利]微波移相器

摘要

本发明提供了一种微波移相器，其包括第一介质片、第二介质片、金属片、铁氧体和波导，第一介质片、第二介质片以及金属片依次层叠并通过导电胶粘合固定，第二介质片的表面挖设有凹槽，第一介质片的表面贴设有微带线，凹槽与第一介质片围成的空腔内注入有向列型液晶，第一介质片和金属片的外表面分别设有至少两层铁氧体，铁氧体内穿设有激励导线，第一介质片、第二介质片、金属片、铁氧体均位于波导内腔中，波导两端分别设有第一匹配介质和第二匹配介质，第一介质片以及第二介质片的两端与第一匹配介质相接触，铁氧体的两端与第二匹配介质相接触，其中，第一匹配介质的介电常数大于第二匹配介质的介电常数。本发明能够在超宽带微波频段下实现移相。

主权项

一种微波移相器，其特征在于，包括第一介质片、第二介质片、金属片、铁氧体和波导，所述第一介质片、第二介质片以及金属片依次层叠并通过导电胶粘合固定，所述第二介质片相邻所述第一介质片的表面挖设有凹槽，所述第一介质片相邻所述第二介质片的表面对应所述凹槽处贴设有微带线，所述凹槽与所述第一介质片围成的空腔内注入有向列型液晶，所述第一介质片的外表面和所述金属片的外表面依次分别设有至少两层铁氧体，所述铁氧体内穿设有激励导线，所述第一介质片、第二介质片、金属片、铁氧体均位于所述波导的内腔中，所述波导的两端分别设有第一匹配介质和第二匹配介质，所述第一介质片以及所述第二介质片的两端与所述第一匹配介质相接触，所述铁氧体的两端与所述第二匹配介质相接触，其中，所述第一匹配介质的介电常数大于所述第二匹配介质的介电常数。