[发明专利]一种适用于F类或逆F类功率放大器的放大模块有效
| 申请号： | 201510430586.X | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN105141262B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 杨天应;张乃千 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F3/20 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴开磊 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于F类或逆F类功率放大器的放大模块。该放大模块应用于F类功率放大器或逆F类功率放大器，包括晶体管、用于实现F类或逆F类功率放大器所需谐波匹配的谐振器模组、底座、信号输入端和信号输出端；谐振器模组包括并联谐振器组和串联谐振器组。并联谐振器组包括第一谐振模块和第二谐振模块；串联谐振器组包括第三谐振模块和第四谐振模块；其中，每一个谐振模块均包括至少一个薄膜体声波谐振器。本发明减小了F类或逆F类功率放大器的尺寸，降低了谐波损耗，提高了功率放大器的效率，同时减少了谐波匹配网络和基波匹配网络之间的相互干扰，使得F类或逆F类功率放大器的设计更加容易。 | ||
| 搜索关键词： | 逆F类功率放大器 谐振模块 放大模块 并联谐振器组 串联谐振器组 功率放大器 匹配网络 谐振器模 谐波 薄膜体声波谐振器 信号输出端 信号输入端 谐波损耗 晶体管 底座 基波 减小 匹配 应用 | ||
【主权项】：
一种适用于F类或逆F类功率放大器的放大模块，其特征在于，包括晶体管、用于实现F类或逆F类功率放大器所需谐波匹配的谐振器模组、底座、信号输入端和信号输出端；所述晶体管包括晶体管输入端、晶体管输出端和晶体管接地端；所述晶体管和所述谐振器模组均设置于所述底座上；所述谐振器模组设置于所述晶体管输出端和所述信号输出端之间；所述谐振器模组包括并联谐振器组和串联谐振器组；所述并联谐振器组包括并联于所述晶体管输出端和所述晶体管接地端之间的第一谐振模块和第二谐振模块；所述串联谐振器组包括串联于所述晶体管输出端和所述信号输出端之间的第三谐振模块和第四谐振模块；其中，所述第一谐振模块、所述第二谐振模块、所述第三谐振模块和所述第四谐振模块均分别包括至少一个薄膜体声波谐振器。
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