[发明专利]一种环境传感器

摘要

本发明涉及一种环境传感器，包括位于第一外部封装内部的传感器芯片，在第一外部封装外侧通过植锡球焊接有ASIC芯片，ASIC芯片的输入端与第一外部封装上设置的ASIC输入端导线的一端电连接，传感器芯片的输出端与所述ASIC输入端导线的另一端电连接；第一外部封装外侧还设置有用于封装ASIC芯片的第二外部封装。本发明的环境传感器，将ASIC芯片与传感器芯片分开设置，从而可以防止外界异物进入，以保护ASIC芯片不受损坏；同时，允许在竖直方向上安装ASIC芯片、传感器芯片，降低了整个环境传感器的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。

主权项

1.一种环境传感器，其特征在于：包括电路板(1)、第一外壳(2)，以及由电路板(1)、第一外壳(2)包围起来的第一外部封装(10)，所述第一外部封装(10)上还设有连通外界的导通孔(12)；还包括位于第一外部封装(10)内部、固定在电路板(1)上的传感器芯片(4)，在所述第一外部封装(10)外侧通过植锡球(6)焊接有ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)的输入端与第一外部封装(10)上设置的ASIC输入端导线(8)的一端电连接，固定在第一外部封装(10)内部的传感器芯片(4)的输出端与所述ASIC输入端导线(8)的另一端电连接在一起；所述第一外部封装(10)外侧还设置有用于封装所述ASIC芯片(5)的第二外部封装(3),所述ASIC芯片(5)倒置，ASIC芯片(5)的输入端通过植锡球(6)直接焊接在第一外部封装(10)上的ASIC输入端导线(8)上,所述ASIC芯片(5)设置在电路板(1)上与传感器芯片(4)相对的一侧，所述ASIC输入端导线(8)贯穿电路板(1)的两侧，其中，所述传感器芯片(4)的输出端通过金线(7)直接连接在ASIC输入端导线(8)上位于传感器芯片(4)侧的一端；所述ASIC芯片(5)的输入端通过植锡球(6)直接焊接在ASIC输入端导线(8)上位于ASIC芯片(5)侧的一端，还包括ASIC输出端导线(9)，所述ASIC输出端导线(9)的一端位于电路板(1)上，另一端穿过第二外部封装(3)，并在第二外部封装(3)的外侧形成焊盘(11)；所述ASIC芯片(5)的输出端通过植锡球(6)直接焊接在位于电路板(1)上的ASIC输出端导线(9)上。