[发明专利]散热、密封电容模组外壳

摘要

本发明涉及一种散热、密封电容模组外壳，包括电容模组外壳，电容模组外壳由上盖板、短侧板、长侧板和底板密封形成的一个腔体，底板四周边缘设有凹形卡槽，凹形卡槽与长侧板和短侧板底部凸形部件相契合，腔体底板设有若干隔离限位件，上盖板内表面设有一层硅胶片，硅胶片上设有一层隔离绝缘纸，所述腔体底板延伸两端设有定位安装孔。电容本身内阻发热为产品主要热源，采用铝合金外壳；电容与盖板之间采用导热性能较好的硅胶片进行传热，可提高散热效果，采用隔离绝缘纸进行绝缘，提高产品的绝缘性；采用卡槽结构连接，减少螺栓的使用，降低成本和提高密封性，本发明应用及维护方便，适合市场推广应用。

主权项

一种散热、密封电容模组外壳，包括电容模组外壳，其特征在于：所述电容模组外壳由上盖板、短侧板、长侧板和底板密封形成的一个腔体，所述底板四周边缘设有凹形卡槽，所述凹形卡槽与长侧板和短侧板底部凸形部件相契合，    所述腔体的底板上设有若干隔离限位件，所述上盖板内表面设有一层硅胶片，硅胶片上设有一层隔离绝缘纸，所述腔体底板延伸两端设有定位安装孔。