[发明专利]一种低温热压键合的方法

摘要

本发明涉及到微流控芯片技术领域，尤其涉及到一种低温热压键合的方法。本发明所涉及的一种低温热压键合的方法即能克服硅模具较脆、使用寿命不长及制备工艺时间较长等缺点，又能克服UV-LIGA工艺制备的金属模具中工艺长、成本高的缺陷。该方法制备聚二甲基硅氧烷多孔薄膜的工艺简单，成本低，容易操作，而且制备出的聚二甲基硅氧烷多孔薄膜具有高弹性、气体通透性和疏水性，特别适用于微流控芯片中研究；此外，该方法制备出的聚二甲基硅氧烷多孔薄膜上具有微纳米尺度的多孔结构，可以大大提高聚二甲基硅氧烷多孔薄膜的应用范围。

主权项

一种低温热压键合的方法，其特征在于其步骤为：        （1）首先在键合层一的底部上旋涂一层光刻胶，然后通过光刻、显影及刻蚀工艺流程，使其底部形成具有一定结构的微纳米图形；（2）将步骤（1）制备好的键合层一固定到热压键合机的夹具上，同时在热压键合机夹具上放入键合层二，所述键合层二为热塑性塑料，在键合层一和键合层二之间插入夹具垫片；（3）然后将固定有键合层一和键合层二的键合夹具放入热压键合机中的抽真空装置中固定，并对抽真空腔室进行抽真空；（4）抽真空装置抽真空后，将键合层一和键合层二之间的夹具垫片抽出，使合层一和键合层二贴合，同时对合层一和键合层二升温至85‑135℃，使键合层二中热塑性塑料软化；（5）接着对热压键合机的上压头和下压头开始加压，每次增加0.02Mpa，每次加压后间隔5秒，直至增至所需压力0.1‑1MPa，保持压力不变 5‑30分钟后；（6）步骤（5）完成后首先将键合层一和键合层二的温度自然冷却至常温，然后去除掉热压键合机中上压头和下压头上的压力，完成低温热压键合过程。