[发明专利]电子薄片元件自动覆膜密封装置

摘要

本发明提供一种该电子薄片元件自动覆膜密封装置，它包括上料辊、贴膜辊；所述上料辊上加工有与其轴线平行的沿其周向表面均布的上料平面，所述上料平面的一侧位置设计有高度低于待上料的电子元件厚度的推料边，所述上料辊的下部设计有上料压辊，所述上料辊与所述上料压辊中间通过有条形传送的底膜，所述上料压辊的侧边位置设计有旋转的所述贴膜辊，所述贴膜辊为圆柱形状，所述贴膜辊的周向面上加工有均布的压膜平面，所述贴膜压辊与所述贴膜辊的上部底膜之间通过有覆膜，所述贴膜压辊将覆膜与电子元件压紧在所述底膜上。该装置为一种双面贴膜装置，可以将薄片类的电子元件完全密封。

主权项

一种电子薄片元件自动覆膜密封装置，它包括上料辊(1)、贴膜辊(2)；所述上料辊(1)为圆柱形状，旋转装配在机架上，所述上料辊(1)通过传动结构与电机相连，其特征在于：所述上料辊(1)上加工有与其轴线平行的沿其周向表面均布的上料平面(11)，所述上料平面(11)的一侧位置设计有高度低于待上料的电子元件(3)厚度的推料边(12)，所述电子元件(3)压紧堆放于所述上料辊(1)正上方，堆放的待上料所述电子元件(3)下部贴紧于所述上料辊(1)的上料平面(11)，所述上料辊(1)内设计有吸气的腔体，所述腔体内连接有空压设备，所述上料平面(11)上均布有与所述腔体连通的吸气孔(13)，所述上料辊(1)的下部设计有上料压辊(1a)，所述上料辊(1)与所述上料压辊(1a)中间通过有条形传送的底膜(5)，所述上料压辊(1a)与上料平面(11)上的电子元件(3)压紧贴合，所述上料压辊(1a)的侧边位置设计有旋转的所述贴膜辊(2)，所述贴膜辊(2)为圆柱形状，所述贴膜辊(2)的周向面上加工有均布的压膜平面(21)，所述压膜平面(21)与所述贴膜辊(2)的轴线平行，所述底膜(5)携带粘附的所述电子元件(3)从所述贴膜辊(2)上部与压膜平面(21)贴紧通过，所述贴膜辊(2)与底膜(5)的上部装配有贴膜压辊(2a)；所述贴膜压辊(2a)与所述贴膜辊(2)的上部底膜(5)之间通过有覆膜(7)，所述贴膜压辊(2a)将覆膜(7)与电子元件(3)压紧在所述底膜(5)上。