[发明专利]一种带对位装置的双爪晶圆搬运机械手在审
| 申请号： | 201510435068.7 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105070678A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 卢冬青 | 申请（专利权）人： | 上海功源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种带对位装置的双爪晶圆搬运机械手，该装置包括：晶圆搬运机械手A爪、晶圆搬运机械手B爪、固定板、固定块、A爪传感器座、B爪传感器座、A爪对位传感器、B爪对位传感器，晶圆搬运机械手A爪、晶圆搬运机械手B爪固定在固定板底面上，固定块固定在固定板顶面上并与外界相连，A爪对位传感器通过A爪传感器座、B爪对位传感器通过B爪传感器座分装在固定板顶面的两侧。本发明的优势在于：1.可以同时对晶圆盒和加工位进行取晶圆和放晶圆的动作，提高了生产效率；2.增加了A爪对位传感器和B爪对位传感器，确保晶圆搬运机械手取晶圆和放晶圆的动作的安全、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对位 装置 双爪晶圆 搬运 机械手 | ||
【主权项】：
一种带对位装置的双爪晶圆搬运机械手，其特征是：该装置包括晶圆搬运机械手A爪、晶圆搬运机械手B爪、固定板、固定块、A爪传感器座、B爪传感器座、A爪对位传感器、B爪对位传感器，晶圆搬运机械手A爪、晶圆搬运机械手B爪固定在固定板底面上，固定块固定在固定板顶面上并与外界相连，A爪对位传感器通过A爪传感器座、B爪对位传感器通过B爪传感器座分装在固定板顶面的两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
