[发明专利]一种直插单相三相兼容整流桥堆

摘要

本发明具体涉及一种直插单相三相兼容整流桥堆，包括绝缘外壳，其中绝缘外壳内设有至少四个框架,框架上设有至少二个导电芯片，绝缘外壳内设有第一连接跳线和第二连接跳线，第一连接跳线和第二连接跳线分别与导电芯片相电连接，框架上还连接有引线脚，第一连接跳线连接于绝缘外壳左侧的框架上，第二连接跳线连接于绝缘外壳右侧的框架上,有益效果是：1、解决整流电源在单相电和三相电环境下的兼容性使用，让桥堆做很少的变更即可实现单相整流和三相整流的兼容；2、采用GPP芯片，将电流能力由原来的35A提高到55A。

主权项

1.一种直插单相三相兼容整流桥堆，包括绝缘外壳（10），其特征在于：绝缘外壳（10）内设有至少四个框架,框架上设有至少二个导电芯片，绝缘外壳（10）内设有第一连接跳线(51)和第二连接跳线(52)，第一连接跳线(51)和第二连接跳线(52)分别与导电芯片相电连接，框架上还连接有引线脚，第一连接跳线(51)连接于绝缘外壳（10）左侧的框架上，第二连接跳线(52) 连接于绝缘外壳（10）右侧的框架上；所述框架分为第一框架（21）、第二框架（22）、第三框架（23）、第四框架（24）和第五框架（25），第一框架（21）、第二框架（22）、第四框架（24）和第五框架（25）分别延伸出引线脚，导电芯片分为第一导电芯片（41）、第二导电芯片（42）、第三导电芯片（43）、第四导电芯片（44）、第五导电芯片（45）和第六导电芯片（46）；所述第一导电芯片（41）和第六导电芯片（46）置于第二框架（22）上，第三导电芯片（43）和第四导电芯片（44）置于第四框架（24）；所述第二导电芯片（42）和第五导电芯片（45）置于第三框架（23）上；所述导电芯片是GPP芯片；所述第一连接跳线(51)的一端电连接于第一框架（21）上，第二连接跳线(52)的一端电连接于第五框架（25）上；所述引线脚分为第一引线脚（31）、第二引线脚（32）、第三引线脚（33）、第四引线脚（34）和第五引线脚（35）；第一框架（21）与第一引线脚（31）相连接，第二框架（22）与第二引线脚（32）相连接，第四框架（24）与第四引线脚（34）相连接，第五框架（25）与第五引线脚（35）；所述第三引线脚（33）与第三框架（23）相电连接。