[发明专利]马达芯片冲压装置和方法在审
| 申请号： | 201510435549.8 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106363074A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘振德;张强;张云;熊春英;郭小军 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿源浩进科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/14 | 分类号： | B21D28/14;B21D28/02;B21D28/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 刘诚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种马达芯片冲压装置，包括上模和相应设置的下模，上模上设有第一凸模，下模上对应第一凸模设有相应的第一凹模，所述第一凸模和第一凹模配合冲切料带以形成马达芯片，还包括设置在上模上的第二凸模，以及设置在下模上并与第二凸模对应的浮顶，第二凸模用于在料带厚度方向上部分冲切料带，浮顶用于抵顶料带以在第二凸模部分冲切料带时对料带的平面度进行校正，第一凸模用于再次冲切被第二凸模部分冲切后的料带以形成马达芯片。本发明还提供一种马达芯片冲压方法。由于采用分步冲切，马达芯片的平面度在分步冲切时可以得到校正，以获得具有更好平面度的马达芯片，同时马达芯片的剪切面也更加光亮，使得产品外观更具吸引力。 | ||
| 搜索关键词： | 马达 芯片 冲压 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种马达芯片冲压装置，包括上模和相应设置的下模，上模上设有第一凸模，下模上对应第一凸模设有相应的第一凹模，所述第一凸模和第一凹模配合冲切料带以形成马达芯片，其特征在于，还包括设置在上模上的第二凸模，以及设置在下模上并与第二凸模对应的浮顶，所述第二凸模用于在料带厚度方向上部分冲切料带，所述浮顶用于抵顶料带以在第二凸模部分冲切料带时对料带的平面度进行校正，所述第一凸模用于再次冲切被第二凸模部分冲切后的料带以形成马达芯片。
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