[发明专利]包含有振荡器机构的导线键合装置有效
| 申请号： | 201510436085.2 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105304513B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 宋景耀;关家胜;张悦;孙延东;陈小亮 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K20/10 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡义*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导线键合装置，该装置包含有超声波换能器，其包含有劈刀；柔性连接框架，其具有第一侧面，超声波换能器被连接至该第一侧面上；一个或一个以上的电致驱动器，其被连接至柔性连接框架和与第一侧面相对的第二侧面，该电致驱动器具有纵向的激励方向；以及细长狭缝，其设置在柔性连接框架中，该狭缝大体横截于该一个或一个以上的电致驱动器的激励方向延伸，以形成至少一个相邻于该狭缝的端部的枢点，当柔性连接框架被该一个或一个以上的电致驱动器驱动时该柔性连接框架可围绕枢点转动。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 振荡器 机构 导线 装置 | ||
【主权项】：
一种导线键合装置，该装置包含有：超声波换能器，其包含有劈刀；柔性连接框架，其具有第一侧面，超声波换能器被连接至该第一侧面上；一个以上的电致驱动器，其被连接至柔性连接框架和与第一侧面相对的第二侧面，该电致驱动器具有纵向的激励方向；以及细长狭缝，其设置在柔性连接框架中，该狭缝大体横截于该一个以上的电致驱动器的激励方向延伸，以形成至少一个相邻于该狭缝的端部的枢点，当柔性连接框架被该一个以上的电致驱动器驱动时该柔性连接框架可围绕该枢点转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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