[发明专利]一种新型非水体系电化学镀铅锡的方法在审
| 申请号： | 201510437117.0 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105018984A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 胡可;胡文成;何波;徐景浩 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种简单、成本低、无污染、化学稳定性好的利用非水体系电化学镀铅锡的方法。该方法包括：（1）将氯化胆碱和乙二醇加入到250mL的烧杯中，在60～90℃的温度下磁力搅拌1～1.5小时；（2）将氯化亚锡、乙酸铅和抗坏血酸加入其中，继续搅拌0.5～2小时；（3）将上述溶液在真空环境中，30～45℃下除水18-24小时；（4）将铜片和铅锡合金在抛光液中抛光25～45秒，清洗，吹干；（5）将铜片和铅锡合金分别作为阴极和阳极，浸泡在上述溶液中,保温60～120℃；（6）连接直流电源，设定电流密度为10～40mA·cm-2,电沉积1～2小时，得到铅锡镀层。本发明可用于电路板印制领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 水体 电化学 镀铅锡 方法 | ||
【主权项】：
一种新型非水体系化学镀铅锡的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）将氯化胆碱（C5H14ClNO）和乙二醇((CH2OH)2)加入到250 mL的烧杯中，在60～90℃的温度下磁力搅拌1～1.5小时；（2）将氯化亚锡(SnCl2·2H2O)、乙酸铅(Pb(AC)2·3H2O)和抗坏血酸加入其中，继续搅拌0.5～2小时；（3）将上述溶液在真空环境中，30～45℃下除水18‑24小时；（4）将铜片和铅锡合金在抛光液中抛光25～45秒，清洗，吹干；（5）将铜片和铅锡合金分别作为阴极和阳极，浸泡在上述溶液中,保温60～120℃；（6）连接直流电源，设定电流密度为10～40 mA cm‑2,电沉积1～2小时，得到铅锡镀层。
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