[发明专利]一种在挠性印制电路板上磁控溅射镀铜的方法在审
| 申请号： | 201510437118.5 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105112863A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 徐景浩;何波;胡文成 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/20 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种工艺简单可控、对环境友好的在挠性印制电路板上磁控溅射镀铜的方法。该方法是在挠性印制电路板的绝缘孔壁上镀铜，该方法包括以下步骤：以铜靶为靶材，将挠性印制电路板作为基片放入真空室，在真空室压力条件为0.5Pa～5.5Pa,电流密度为0.1A/dm2～1.1A/dm2,靶材与基片距离为5cm～15cm，通入惰性气体的流量密度为54sccm～64sccm，溅射时间为10min。本发明可用于印制电路板电镀领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 磁控溅射 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
一种在挠性印制电路板上磁控溅射镀铜的方法，其特征在于，该方法是在挠性印制电路板的绝缘孔壁上镀铜，该方法包括以下步骤： 以铜靶为靶材，将挠性印制电路板作为基片放入真空室，在真空室压力条件为0.5Pa～5.5Pa,电流密度为0.1A/dm2～1.1A/dm2 , 靶材与基片距离为5cm～15cm，通入惰性气体的流量密度为54sccm～64sccm，溅射时间为10min。
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