[发明专利]一种离子液体在印制电路中电镀镍的方法在审
| 申请号： | 201510437125.5 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105018975A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 何波;林均秀;胡文成;徐玉珊 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种质量好、良品率高且镀镍化学性能稳定的离子液体在印制电路中电镀镍的方法。该方法以离子液体为电解液，将镍盐溶解于离子液体配制成电镀液，以印制电路板的待镀区域为阴极，镍板为牺牲性阳极，在印制电路板的表面电镀镍层，根据需要在不同电流密度和电镀时间下进行电镀来获得所需的镀层厚度。本发明可用于电路板印制领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离子 液体 印制电路 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种离子液体在印制电路中电镀镍的方法，其特征在于，以离子液体为电解液，将镍盐溶解于离子液体配制成电镀液，以印制电路板的待镀区域为阴极，镍板为牺牲性阳极，在印制电路板的表面电镀镍层，根据需要在不同电流密度和电镀时间下进行电镀来获得所需的镀层厚度。
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