[发明专利]一种片式厚膜固定电阻器的包封方法

摘要

本发明提供了一种片式厚膜固定电阻器的包封方法，包括以下步骤(1)准备低温树脂包封材料和与之配套的固化剂，进行混合配料；(2)将待印刷丝网放置于丝网印刷机上，准备初对位印刷；(3)将步骤(1)中搅拌好的低温树脂包封浆料放入丝网上方的推浆器的前方；(4)设置丝网印刷机的相关参数；(5)重复印刷两次；(6)将丝网印刷机上印刷包封完成的基板放置到干燥炉的链条上，并在干燥炉内干燥。本发明选用的低温树脂包封材料解决原有材料中含铅量的问题；同时该材料的固化工艺采用低温固化，使电阻膜层的阻值稳定性得到保证，减少阻值飘移的问题；低温树脂包封材料固化后的外观较好。

主权项

一种片式厚膜固定电阻器的包封方法，其特征在于包括以下步骤：(1)准备低温树脂包封材料，同时准备与之配套的固化剂；并按照固化剂占8％～15％的质量百分比进行混合配料，浆料混合后充分搅拌20～45分钟；所述混合的浆料放置10～25分钟后再上机使用；所述低温树脂包封材料是不含铅的树脂类材料；(2)将待印刷丝网放置于丝网印刷机上，准备初对位印刷；(3)将步骤(1)中搅拌好的低温树脂包封浆料放入丝网上方的推浆器的前方，准备进行丝网印刷；所述低温树脂包封浆料的量为60～90g；(4)丝网印刷机的丝印头压力为2.0kg～3.5kg，丝网印刷速度为80mm/S～150mm/S，脱网高度为0.8mm～1.5mm，推浆器速度为80mm/S；(5)重复印刷两次，且期间不过干燥炉；(6)将丝网印刷机上印刷包封完成的电阻器承印载体放置到干燥炉的链条上，并在干燥炉内干燥；其中干燥炉的链条速度为120mm/min～200mm/min，炉内温度为150℃±5℃，干燥时间为1～2小时；(7)检查干燥完成后的电阻器承印载体是否有图形变形或者未烘干现象，合格品则转入下道工序继续后序操作。