[发明专利]芯片封装结构

摘要

本发明提供一种芯片封装结构，其包括可挠性线路载板、芯片以及至少一第一散热件。可挠性线路载板包括可挠性基材、图案化线路层以及防焊层。图案化线路层与防焊层分别设置在可挠性基材的第一表面上。防焊层局部覆盖图案化线路层，并具有第一开窗以及至少一第二开窗。芯片设置在可挠性基材的第一表面上，且位于第一开窗内。芯片与图案化线路层暴露于第一开窗的部分电性连接。第一散热件设置在第一表面上，且至少局部对应第二开窗。第一散热件与图案化线路层暴露于第二开窗的部分相连接。本发明可通过连接芯片与散热件的部分图案化线路层以及散热件所构成散热途径，因此，本发明的芯片封装结构可具有良好的散热效率。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括：可挠性线路载板，包括：可挠性基材，具有第一表面及相对所述第一表面的第二表面；图案化线路层，设置在所述第一表面上；以及防焊层，设置在所述第一表面上，所述防焊层局部覆盖所述图案化线路层，并具有第一开窗以及至少一第二开窗；芯片，设置在所述第一表面上，且位于所述第一开窗内，所述芯片与所述图案化线路层暴露于所述第一开窗的部分电性连接；以及至少一第一散热件，设置在所述第一表面上，所述第一散热件至少局部对应所述至少一第二开窗，所述至少一第一散热件与所述图案化线路层暴露于所述至少一第二开窗的部分相连接。