[发明专利]封装结构的制作方法以及使用其所制得的封装结构

摘要

本发明提供一种封装结构的制作方法以及使用其所制得的封装结构，该方法包括下列步骤。首先，提供包括多个连接端子的基板。接着，贴附定位胶带于基板上。定位胶带包括多个暴露连接端子的定位开口。接着，分别设置多个芯片于对应的定位开口内，并通过多个连接导体分别连接芯片与连接端子。接着，对连接导体进行回焊工艺，以电性连接芯片与连接端子，其中定位胶带在回焊工艺中维持其粘性。接着，对连接导体进行回焊工艺之后，移除定位胶带。本发明可有效提升芯片的对位精准度，进而提升封装结构的工艺良率。

主权项

1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板包括多个连接端子；贴附定位胶带于所述基板上，所述定位胶带包括多个定位开口，所述多个定位开口暴露所述多个连接端子，其中所述定位胶带包括热离型胶带；分别设置多个芯片于对应的所述多个定位开口内，并通过多个连接导体分别连接所述多个芯片与所述多个连接端子；对所述多个连接导体进行回焊工艺，以电性连接所述多个芯片与所述多个连接端子，其中所述定位胶带于所述回焊工艺中维持其粘性；以及对所述多个连接导体进行所述回焊工艺之后，移除所述定位胶带，其中移除所述定位胶带的步骤包括：对所述定位胶带进行烘烤加热工艺，所述烘烤加热工艺的烘烤温度低于所述回焊温度，且所述烘烤加热工艺的加热温度介于70℃至90℃之间，其中当所述定位胶带吸收至预定热积存热能，所述定位胶带丧失粘性而与所述基板分离，且所述预定热积存热能大于所述定位胶带于所述回焊工艺中所吸收到的回焊热能。